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CEVA推出全新内核和系统平台

发布时间:2020-07-21 19:30:00 阅读: 来源:热压机厂家

全面扩展CEVA-X™DSP系列 2006年5月24日 专业向半导体行业提供数字信号处理器(DSP)内核、多媒体、GPS及存储平台使用权证的全球领先厂商CEVA公司,宣布推出全新的CEVA-X1622™DSP内核和CEVA-XS1102™系统平台,作为其CEVA-X™系列DSP内核和平台的最新成员。这款全新DSP产品进一步扩展了以CEVA-X架构为基础的产品系列,专门针对3.5G/HSDPA手机、WiMax/WiBro终端设备和智能手机(Smartphone)。CEVA-X1622现正进行广泛的授权认可,已获授权的两家主要客户,正应用于他们新一代的产品开发。 CEVA-X1622是高性能、低功耗和完全可综合的DSP内核,具有增强的存储架构,包括可配置的存储容量(64KB或128KB)和可配置的存储结构(2或4个模块)。这种灵活的存储架构使客户能够根据市场需求作出最佳的性价比选择。此外,CEVA-X1622内核比CEVA-X系列其它产品更减少了门电路数目。利用面积优化的实施方案和片上仿真模块(OCEM)的增强性能,CEVA-X1622内核的面积较CEVA-X1620显著减小,成为先进基带和其它移动应用的理想选择。 CEVA-XS1102是围绕CEVA-X1622DSP内核构建的全面DSP系统平台,包括外设和系统接口,可实现高效的系统设计。CEVA-XS1102为客户带来的优势包括降低开发成本和缩短上市时间,以及结合了CEVA-X1622DSP内核提供的用户灵活性和面积减少等优点。 CEVA-X1622具有针对CEVA-X1620DSP的后向编码兼容性,使得CEVA-X1622DSP的授权用户能够充分利用CEVA-X架构已有的大量软件和组件。 CEVA首席执行官GideonWertheizer称:“这些新产品是我们大获成功的CEVA-XDSP内核和平台系列的最新成员,能够显着增强性能,将会在通信和消费应用中脱颖而出。CEVA-X1622解决方案能够降低成本及减小芯片尺寸,全面拓宽我们在先进DSP内核技术领域的产品覆盖。” CEVA-X1622DSP内核具有16位定点双MAC超长指令字(VLIW)架构,结合单指令多据(SIMD)多媒体操作,可并行执行多达8条指令,指令宽度更可变(16或32位),而其位可寻址存储器容量达4GB。CEVA-X架构中构建了大量的多媒体指令和机制,使处理器能够在真正的软件可编程平台上显着增加先进视频压缩标准的速度。此外,CEVA-X的创新可复用架构还可在统一的结构框架中为客户提供全面应用的灵活性。CEVA-X可采用C/C++高级语言进行高效编程,大大降低了开发成本及缩短产品上市时间。

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